14:51 Freitag, 21. November 2003

Die (Vor-)reinigung der Siliziumscheiben wird normalerweise mit Ultraschall vollzogen, der die Oberfläche der zu bedampfenden Waver bereinigt. Die Scheiben liegen dabei in einer Reinigungsflüssigkeit. Jenachdem, was wie benutzt wird, geht das rascher, oder auch genauer und erlaubt hophe Reinheiten, was sichh auf die Qualität der CHIPs niederschlägt. (Fehlerausbeute) Insgesamt sollten 42.000 Euro in eine Studie zur Optimierung der Reinigungschemie als Driuttmittelprojekt initiiert werden .. DOCH DAS IST NUN WEG! DER SEIT MONTATEN ANDISKUTIERTE AUFTRAG WIRD NICHT ERTEILT. (GLOTZ!!!!)

Offenbar braucht man bei Wacker keine Waverreinnigung mehr. Möchte man keine höhere Reinheit erzielen und neue Scheiben produzieren, um wieder konkurrenzfähig zu sein? Möchte man das Werk ganz abbauen oder die Produktion ausklingen lassen? Hat die Geschäftsleitung schon die Koffer epackt für Ostdeutschland (oder gar die Karibik)? Sicher hat man nur einfach per Zufall eine eigenes Verfahren gefunden und braucht die Unterstützung der Forscherkollegen im FB Chemie deshalb nicht mehr. (Hoffe ich mal für Wacker) Was mich an der ganzen Geschichte wundert, ist das Wacker damit nach draussen geht. Wollte man nur ein Signal setzen, nach dem Motto "Guckt mal, wir vergeben was, arbeiten also weiter an Optimierung" und hat nun festgestellt, daß die Werbeaktion durch die Uni ein FLopp war? Egal, Waverreinigungsflüssigkeit gibt es garantiert keine Neue und wahrscheinlich auch so bald keine neuen Chips!

Quelle: insider